// ⚠️ 易错点3：此处返回n而非0（完全有序无需排序，长度为0）
// 4. 将当前索引压入栈，维护单调递减特性（供后续价格计算跨度使用）
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，这一点在Line官方版本下载中也有详细论述
（一）刑讯逼供、体罚、打骂、虐待、侮辱他人的；